Miniaturowy układ do chłodzenia układów elektronicznych

Firma Nextreme zaprezentowała nowatorskie rozwiązanie do chłodzenia układów elektronicznych i optoelektronicznych (w tym diod laserowych używanych w światłowodach, układów LED i układów scalonych). Nowatorstwo rozwiązania polega na tym, że jest to miniaturowy system, chłodzący tylko niewielką powierzchnię układu, tam gdzie jest zainstalowany.

Miniaturowy układ do chłodzenia układów elektronicznych
Rozwiązanie noszące nazwę Ultra-High Packing Fraction (UPF) OptoCooler to operujący na poziomie mikroskali termoelektryczny moduł, stanowiący integralną część chłodzonego układu. Moduł może odbierać z układu 10 razy więcej ciepła niż konwencjonalne moduły typu TEC (ThermoElectric Cooling), obniżając temperaturę układu o 45 stopni C.

Aktywna część systemu chłodzącego ma powierzchnię 0,55 mm kwadratowego i może obierać (przy temperaturze 25 stopni C) maks. 420 mW ciepła (78 W/cm2). Przy temperaturze 85 stopni C wartości te wynoszą odpowiednio 610 mW i 112 W/cm2.

Nextreme opracował również technologię o nazwie Copper Pillar Bumping, która pozwala integrować z chłodzonym układem termoelektryczny materiał typu thin-film. Systemy OptoCooler są już dostępne i kosztują (przy zakupie co najmniej 1000 sztuk) 12 USD.


TOP 200