Rozwiązanie noszące nazwę Ultra-High Packing Fraction (UPF) OptoCooler to operujący na poziomie mikroskali termoelektryczny moduł, stanowiący integralną część chłodzonego układu. Moduł może odbierać z układu 10 razy więcej ciepła niż konwencjonalne moduły typu TEC (ThermoElectric Cooling), obniżając temperaturę układu o 45 stopni C.

Aktywna część systemu chłodzącego ma powierzchnię 0,55 mm kwadratowego i może obierać (przy temperaturze 25 stopni C) maks. 420 mW ciepła (78 W/cm2). Przy temperaturze 85 stopni C wartości te wynoszą odpowiednio 610 mW i 112 W/cm2.

Nextreme opracował również technologię o nazwie Copper Pillar Bumping, która pozwala integrować z chłodzonym układem termoelektryczny materiał typu thin-film. Systemy OptoCooler są już dostępne i kosztują (przy zakupie co najmniej 1000 sztuk) 12 USD.