Krótkie życie Mobile Module

Nowa wersja uniwersalnego modułu dla procesorów Pentium i notebooków wejdzie na rynek w 1998 roku.

Nowa wersja uniwersalnego modułu dla procesorów Pentium i notebooków wejdzie na rynek w 1998 roku.

Architektura zaprezentowanego przez Intela kilka miesięcy temu tzw. Mobile Module, czyli specjalnego interfejsu sprzęgającego procesor z płytą główną komputerów przenośnych, miała zaowocować zmniejszeniem opóźnień we wprowadzaniu na rynek notebooków o parametrach porównywalnych do najnowszych modeli komputerów stacjonarnych. Niestety, okazało się, że przy przejściu od procesorów Pentium do Pentium II obecna konstrukcja będzie powodować utrzymywanie się opóźnień technologicznych systemów przenośnych pod niektórymi względami - niezbędne stało się opracowanie dla układów Pentium II nowej wersji Mobile Module, która będzie wspierać zaawansowane opcje, takie jak interfejs AGP (Accelerated Graphics Port).

W skład układu Mobile Module wchodzą trzy elementy:

* gniazdo dla procesora

* specjalizowany zestaw układów (chipset), który sprzęga procesor z pamięcią RAM i magistralą komputera

* pamięć podręczna Level 2.

Pierwsza wersja Mobile Module wykorzystuje zestaw układów 440TX, który nie jest w stanie obsłużyć takich rozwiązań, jak: AGP, pracującej w trybie synchronicznym pamięci DRAM i nowego typu interfejsu dysków twardych standardu Ultra DMA/33. Zestaw układów wspomagających, oferujących zaawansowane funkcje - 440LX - ma być wprowadzony na rynek dopiero jesienią br.

Niestety, procesor Pentium II współpracujący z układami 440LX w zestawie Mobile Module, który ma się pojawić na początku przyszłego roku, nie będzie mógł korzystać z funkcjonalności AGP. Jak przyznał Charlie Carey z Intela, problem polega na tym, że Mobile Module dysponuje małą liczbą wyprowadzeń.

Obecnie opracowywana jest nowa wersja Mobile Module wyposażona w dodatkowe złącze, które pozwoli na obsługę interfejsu AGP, a także instalację procesorów kolejnej generacji po Pentium II.


TOP 200