Internet motywem przewodnim Intel Developer Forum Fall '99

PALM SPRINGS

PALM SPRINGS

Jesienna edycja odbywającej się dwa razy do roku konferencji Intel Developer Forum (IDF) zorganizowana została pod hasłem Advancing the Internet. Zaprezentowano prototypowe modele serwerów i stacji roboczych, wyposażone w procesor Merced, zbudowany w architekturze IA-64. Ujawniono także szczegóły techniczne nowej generacji chipsetów intelowskich i ulepszonej wersji interfejsu USB 2.0. Poinformowano o kompromisie zawartym pomiędzy grupami firm forsującymi dwa niezgodne standardy szyny systemowej I/O. Również główni producenci pamięci zawarli porozumienie dotyczące rozwijania technologii Rambus DRAM.

Sieć jak telewizja

"Za kilka lat Internet będzie tak powszechny, że każdy będzie jego użytkownikiem, podobnie jak dziś każdy ma telewizor" - mówił w wystąpieniu otwierającym forum Craig Barret, prezes Intela. Podczas prezentowania swojej wizji przyszłości Craig Barrett koncentrował się na dwóch hasłach: e-business i e-home, które zdeterminują strategię firmy na najbliższe lata. W świecie przyszłości wszystkie komputery podłączone są do sieci, zarówno w systemach korporacyjnych, małych firmach, jak i w domu, a handel elektroniczny jest ściśle związany z funkcjonowaniem każdego przedsiębiorstwa. Przedstawiciele Intela chcą więc dostarczać produkty przystosowane do współpracy z siecią Internet.

Craig Barret uważa, że zainstalowane dzisiaj serwery mają tylko 4% mocy, jakiej użytkownicy będą potrzebowali w 2005 r. Według prezesa Intela, kluczem do rozwijania Internetu jest tworzenie technologii opartych na otwartych, łatwych w użyciu standardach.

Wojny nie będzie

Jeszcze niedawno wydawało się, że kompromis w sprawie nowego standardu szyny systemowej dla serwerów będzie trudny do osiągnięcia. Dwie różne propozycje prezentowali predstawiciele Intela i Dell Computer z jednej strony, a z drugiej - IBM, Compaq Computer i Hewlett-Packarda. Nie można było wykluczyć, że na rynku pojawią się dwa niezgodne standardy: architektura Next Generation I/O (Intel, Dell) oraz Future I/O (IBM, Compaq i HP). Rozbieżności dotyczyły rozwiązań technicznych, ale spór - głównie zasad licencjonowania technologii. Ostatecznie wszystkie zaangażowane firmy zawarły porozumienie i zdecydowały się na powołanie wspólnej organizacji, która już pod koniec br. ma opublikować specyfikację architektury System I/O, powstałej po osiągnięciu kompromisu.

Podczas IDF formalnie powołano organizację RDRAM Implementers Forum, skupiającą przedstawicieli 7 producentów pamięci półprzewodnikowych. Jej celem jest umożliwienie stałej współpracy i wymiany informacji między firmami, która ma wpłynąć na uzgadnianie wprowadzanych przez producentów zmian technologicznych i zapewnienie jednolitej konstrukcji pamięci Rambus DRAM.

Wszystko płynie

Choć dopiero niedawno na rynku pojawiła się duża liczba produktów z interfejsem USB 1.1, to już kilka miesięcy temu słychać było informacje o przygotowywaniu nowej wersji standardu USB 2.0, który miał gwarantować 10-20-krotny wzrost szybkości. Zanim jednak zdążyła się pojawić jego końcowa specyfikacja, grupa firm pod nazwą USB 2.0 Promoter Group zapowiedziała kolejną modyfikację.

Podczas IDF ogłoszono, że USB 2.0 będzie 30-40 razy szybsza od obecnego standardu. Transmisja danych osiągnie 360-480 Mb/s. Przykładowo, USB 1.1 pozwala przesyłać dane z prędkością 12 Mb/s. Specyfikacja nowego standardu ma pojawić się w październiku br., a pierwsze produkty wykorzystujące ten interfejs w drugiej połowie 2000 r. Interfejs będzie zgodny z obecną wersją USB.