Intel po raz kolejny w swojej historii może zdecydować się na opóźnienie wdrożenia produkcji nowego procesu technologicznego. Z raportu przekazanego przez DigiTimes wynika, że premiera układów scalonych, które produkowane będą w 3 nm została przesunięta w wewnętrznych planach firmy Intel.

Wiadomość ta zbiega się w czasie z informacją na temat testowej produkcji w 3 nm zrealizowanej przez zakłady TSMC z Tajwanu. Próbne partie produkcyjnych oferują lepsze parametry techniczne, niż oczekiwano. Pomimo tego Intel opóźnił swoje zamówienia do IV kwartału 2024 roku, co oznacza premierę nowych produktów korzystających z 3 nm litografii w okolicach połowy 2025 roku.

Zobacz również:

• Intel ujawnia specyfikację superkomputera Aurora
• TSMC chce zbudować fabrykę chipów w Niemczech
• Android Auto i Apple CarPlay zdominowały rynek

Pierwszymi produktami produkowanymi w 3 nm przez Intela mają być procesory z rodziny Arrow Lake należące do 15 generacji Core. Chipy składać się mają z węzłów 20A do produkcji CPU i 3 nm węzłów GPU stworzonych przez TSMC.

Jednym z pierwszych klientów na 3 nm układy scalone produkowane przez TSMC będzie firma Apple, która posiada już zarezerwowane sloty produkcyjne. 3 nm układy scalone trafią prawdopodobnie do tegorocznych modeli iPhone'a oraz procesorów Apple Silicon z rodziny Apple M3.

Eksperci wskazują na wyższy koszt produkcji w 3 nm procesie technologicznym, który finalnie może odbić się na konsumentach. Być może będą musieli oni zapłacić wyższą cenę za produkty wyposażone w nadchodzące chipy. W przyszłości może to oznaczać dalsze spadki sprzedaży komputerów PC