Intel: 0,09 mikrona w przyszłym roku

Koncern zaprezentował kilka nowych rozwiązań technologicznych, które w przyszłym roku znajdą zastosowanie w masowej produkcji procesorów. Najistotniejszą nowością jest proces produkcyjny 0,09 mikrona. W nowym procesie technologicznym firma wykorzysta także nowy materiał izolacyjny i tzw. naprężony krzem, których zastosowanie umożliwi dalsze zwiększanie szybkości taktowania procesorów.

Intel zaprezentował kilka nowych rozwiązań technologicznych, które w przyszłym roku znajdą zastosowanie w masowej produkcji procesorów. Najistotniejszą nowością jest proces produkcyjny 0,09 mikrona. Nowy proces 90 nm łączy w sobie zastosowanie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych tranzystorów, naprężonego krzemu i nowego materiału o niskiej stałej dielektrycznej. Po raz pierwszy wszystkie te rozwiązania mają zostać jednocześnie zastosowane w jednym procesie technologicznym. Nowe tranzystory w układach Intela będą miały wielkość zaledwie 50 nm (długość bramki) - mają one być najmniejszymi i najszybszymi z produkowanych na świecie tranzystorów CMOS. Tranzystory znajdujące się wewnątrz procesorów Pentium 4 mają wielkość 60 nm. W nowym procesie Intel zastosował własną implementację odznaczającego się wysoką wydajnością tzw. naprężonego krzemu. W materiale tym elektrony przemieszczają się bardziej płynnie, zwiększając szybkość tranzystorów. Proces Intela będzie pierwszym przemysłowym zastosowaniem naprężonego krzemu.

Elementem nowej technologii jest również nowy materiał izolacyjny - CDO (carbon-doped oxide, zwiększający szybkość sygnałów wewnątrz układu i obniżający zużycie energii. Izolator wykonany jest w postaci łatwej w produkcji, dwuwarstwowej "kanapki". Proces 90 nm Intela obejmuje również siedmiowarstwowe miedziane połączenia o dużej szybkości, mające zwiększać wydajność procesorów. Do naświetlania wykorzystywane są urządzenia litograficzne pracujące z długościami fal 248 nm i 193 nm. Firma przewiduje, że przy wdrażaniu procesu uda się wykorzystać około 75 procent narzędzi używanych przy obecnym procesie 0,13 mikrometra stosowanym do obróbki krzemowych wafli o wielkości 300 mm, co pozwoli obniżyć koszty implementacji i da pewność działania sprawdzonego zestawu przyrządów produkcyjnych. Proces 90 nm zostanie wdrożony do masowej produkcji w zakładzie D1C i począwszy od przyszłego roku będzie przenoszony do kolejnych fabryk pracujących z waflami 300 mm.

Zobacz również:

  • Intel przedstawił swoje plany na przyszłość i zapowiedział rewolucję w nazewnictwie procesorów

Intel spodziewa się, że w roku 2003 produkcja w procesie 90 nm na waflach 300 mm będzie prowadzona w trzech zakładach. Jednym z pierwszych komercyjnych układów produkowanych w nowym procesie będzie oparty na mikroarchitekturze Intel NetBurst procesor o nazwie kodowej Prescott, który zostanie wprowadzony do sprzedaży w drugiej połowie 2003 r.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem [email protected]

TOP 200