IBM zintegruje logiczne układy scalone z układami pamięci

IBM opracował nową technologię wytwarzania zintegrowanych układów półprzewodnikowych typu System-on-a-Chip, które łączą w jednym mikroprocesorze logiczne i pamięciowe układy scalone.

IBM opracował nową technologię wytwarzania zintegrowanych układów półprzewodnikowych typu System-on-a-Chip, które łączą w jednym mikroprocesorze logiczne i pamięciowe układy scalone.

Technologia ta do budowy połączeń elektrycznych wykorzystuje obwody miedziane, a jednocześnie nowego rodzaju komórki pamięciowe typu trench cell, które mają ok. 10-krotnie mniejsze wymiary od klasycznych. Elementy logiczne używane są do przetwarzania informacji, natomiast pamięciowe do ich przechowywania. Dotychczas tego typu konstrukcje zintegrowanych układów scalonych wymagały kompromisu między wydajnością mikroprocesora a pojemnością pamięci.

Jak zapewnia IBM, nowa technologia pozwoli na umieszczenie obwodów logicznych i pamięciowych w jednym układzie zawierającym do 24 mln bramek lub obwodów elektrycznych, co umożliwi uzyskanie nawet ośmiokrotnie większej mocy przetwarzania lub 2-4-krotnie większej pamięci niż dostępne w obecnych komputerach PC.

Zdaniem specjalistów, nową technologię IBM można uznać za przełomową. Choć znajdzie się ona na rynku pewnie dopiero za rok, to oznacza znaczne rozszerzenie możliwości zastosowań układów mikroprocesorowych.

Pierwsze projekty specjalizowanych układów ASIC (Application Specific Integrated Circuits) wykorzystujących nową technologię mają się pojawić już w kwietniu br., m.in. układ IBM SA-27E. Na początku będą one przeznaczone przede wszystkim do elementów sieciowych, takich jak koncentratory, przełączniki, routery itp. Najprawdopodobniej w ciągu roku układy tego typu znajdą zastosowanie również w elektronice użytkowej.