IBM zaprezentował procesory wykonane w technologii Silicon On Insulator

Nowa technologia ogranicza pobór mocy i wydzielanie ciepła przez procesory, jak również przyczynia się do podwyższenia ich wydajności o ok. 30%.

IBM zaprezentował pierwsze procesory wykorzystujące technologię Silicon On Insulator (SOI). Jednostki te w pierwszej kolejności mają być zastosowane w serwerach AS/400e. Dzięki nowej technologii ich wydajność ma wzrosnąć o ok. 30%.

W technologii SOI tranzystory są chronione przez specjalną warstwę izolacji, która redukuje straty w przepływie prądu, co wpływa na mniejsze zużycie energii i wydzielanie mniejszych ilości ciepła podczas pracy. Użycie nowej technologii izolacyjnej do procesorów wykorzystujących układy miedziane ma także wpływ na znaczne podwyższenie ich wydajności.

Serwery z serii AS/400e, które mają pojawić się na rynku w sierpniu br., będą ponad 3-krotnie szybsze niż serwery AS/400 poprzedniej generacji. Zostały one opracowane pod kątem obsługi strategicznych dla przedsiębiorstw aplikacji oraz biznesowych rozwiązań internetowych. W późniejszym terminie procesory z technologią SOI mają pojawić się w serwerach unixowych RS/6000 S80 przeznaczonych dla najbardziej wymagających klientów.

IBM jest pierwszym producentem układów, który zastosował w procesorach połączenia miedziane zamiast aluminiowych i również pierwszym, który wprowadził do produkcji procesorów technologię SOI. Firma zamierza ją licencjonować także innym producentom.

Zdaniem analityków, technologia SOI, dzięki ograniczeniu poboru energii i wydzielania ciepła przez układy, może znaleźć szerokie zastosowanie w urządzeniach naręcznych i przenośnych.