E-pack – nowe obudowy
- Juliusz Kornaszewski,
- 30.01.2002, godz. 15:37
California Computer poinformowała o nowych obudowach E-pack.
California Computer poinformowała o nowych obudowach E-pack.
Zdaniem producenta pod względem jakości produkty nie odbiegają od wyrobów Enlight. Wykonane są z wysokiej klasy SECC nierdzewnej, galwanizowanej stali JIS o grubości 0,8 mm.
Panel przedni wykonany jest z tworzywa ABS 94HB. Obudowy E-pack charakteryzują dobre parametry zasilaczy o mocy 300 W. Nawiększą zaletą obudów E-pack ma być ich umiarkowana cena.
Najnowszą obudową marki E-pack jest model ENEP124. Obudowa ta jest dostosowana do pracy z procesorami Intela i AMD. Wszystkie krawędzie są zaokrąglone i wygładzone. Obudowa może być montowana bez użycia dodatkowych narzędzi dzięki systemowi ręcznie odkręcanych wkrętów.
Specyfikacja tej obudowy to:
Miejsca montażowe: 4 x 5,24", 2 x 3,5", 2 x 3,5" – ukryte.
Zasilacz: ATX 300W do procesorów: Intel Celeron, Pentium 4 i AMD.
Wymiary: 193 x 431 x 440mm (szer. x wys. x gł.).
Więcej informacji
California Computer S.A.
Ul. Szyszkowa 20
02-285 Warszawa
tel: 022 668 02 00
fax: 022 668 02 40
mailto:[email protected]
http://www.california.pl