E-pack – nowe obudowy

California Computer poinformowała o nowych obudowach E-pack.

California Computer poinformowała o nowych obudowach E-pack.

Zdaniem producenta pod względem jakości produkty nie odbiegają od wyrobów Enlight. Wykonane są z wysokiej klasy SECC nierdzewnej, galwanizowanej stali JIS o grubości 0,8 mm.

Panel przedni wykonany jest z tworzywa ABS 94HB. Obudowy E-pack charakteryzują dobre parametry zasilaczy o mocy 300 W. Nawiększą zaletą obudów E-pack ma być ich umiarkowana cena.

Najnowszą obudową marki E-pack jest model ENEP124. Obudowa ta jest dostosowana do pracy z procesorami Intela i AMD. Wszystkie krawędzie są zaokrąglone i wygładzone. Obudowa może być montowana bez użycia dodatkowych narzędzi dzięki systemowi ręcznie odkręcanych wkrętów.

Specyfikacja tej obudowy to:

Miejsca montażowe: 4 x 5,24", 2 x 3,5", 2 x 3,5" – ukryte.

Zasilacz: ATX 300W do procesorów: Intel Celeron, Pentium 4 i AMD.

Wymiary: 193 x 431 x 440mm (szer. x wys. x gł.).

Więcej informacji

California Computer S.A.

Ul. Szyszkowa 20

02-285 Warszawa

tel: 022 668 02 00

fax: 022 668 02 40

mailto:ccc@california.pl

http://www.california.pl