YMTC zaprezentował swój czwarty układ 3D NAND czwartej generacji, X3-9070, który jako pierwszy posiada 232 warstwy komórek pamięci, jak pisze wspierany przez chiński rząd dziennik „Global Times”.

W ten sposób SK Hynix zbliżył się do konkurenta - firmy Micron, która w zeszłym miesiącu ogłosiła, że zamierza rozpocząć masową produkcję swoich 232-warstwowych układów do końca roku. Również południowokoreański SK Hynix opracował swój pierwszy 238-warstwowy układ pamięci, chwaląc się nowym benchmarkiem branżowym.

Zobacz również:

• Za sprawą AI fabryki produkujące chipy przestaną zanieczyszczać środowisko naturalne
• Intel Core - wyjaśniamy nazewnictwo nowych układów CPU Intela
• Za dwa lata Chiny staną się największym producentem płytek krzemu

Jak podaje agencja Reutera, zdaniem branżowych ekspertów YMTC raczej nie rozpocznie masowej produkcji chipa w najbliższym czasie, jednak stanowi on przełom dla firmy.

Udział firmy w rynku pozostaje na poziomie jednocyfrowym, ale agresywnie rozwija ona zdolności produkcyjne oraz badania i rozwój z pomocą państwowych dotacji.

YMTC, niegdyś mało znany gracz wspierany przez upadający chiński konglomerat państwowy Tsinghua Unigroup, zwrócił na siebie uwagę w branży chipowej ze względu na szybkie postępy w badaniach i rozwoju.

Bloomberg doniósł w marcu, że Apple rozważa wykorzystanie YMTC jako dostawcy układów pamięci, co oznaczałoby duże dobrodziejstwo dla początkującej firmy.

Agencja Reutera poinformowała na początku tygodnia, że Waszyngton, powołując się na rosnące zagrożenie ze strony Chin, rozważa nałożenie ograniczeń na firmy zaopatrujące się u YMTC, zabraniając producentom sprzętu sprzedaży firmie części, które umożliwiają jej produkcję układów scalonych z nie mniej niż 128 warstwami.

Restrykcje, jeśli zostaną wprowadzone, mogą zagłuszyć ambicje YMTC do rozwijania swojej działalności, nie inaczej jak sankcje w 2020 roku zastopowały chińskiego producenta telefonów Huawei Technologies.

Źródło: Reuters