Firma Apple planując optymalizację łańcuchów dostaw oraz dążąc do obniżenia ceny produkcji swoich produktów planowała wykorzystanie układów scalonych pochodzących od chińskiej firmy Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC). Informacje zostały po raz pierwszy przekazane przez portal Nikkei Asia, który powołuje się na wiele zewnętrznych źródeł. Finalnie zrezygnowano z wykorzystania chińskich podzespołów.

Decyzja została podjęta po tym, jak we wrześniu republikańscy ustawodawcy Stanów Zjednoczonych ostrzegli firmę Apple przed intensywną kontrolą ze strony Kongresu Stanów Zjednoczonych, jeżeli firma zdecyduje się na zamówienie układów pamięci chińskiej produkcji.

Zobacz również:

• Usługa WhatsApp uruchamiana na urządzeniach iOS będzie bardziej bezpieczna
• Naukowcy odblokowali "Świętego Graala" technologii pamięci
• Dzięki temu porozumieniu produkcja pamięci HBM4 powinna ruszyć za dwa lata

Stany Zjednoczone zaostrzyły ostatnimi czasy embargo na półprzewodniki pochodzące z Chińskiej Republiki Ludowej.

Apple posiadało już proces certyfikacji dla pamięci flash 3D NAND składającej się ze 128 warstw, która produkowana jest przez Yangtze Memory Technologies Co. W momencie ogłoszenia ograniczenia eksportu z Chin Apple musiało zrezygnować ze swoich planów zdywersyfikowania łańcucha dostaw.

Pomimo wysokiego poziomu zaawansowania kości, którymi zainteresowane było Apple, według ekspertów rynkowych pamięć ta nadal jest o jedna lub dwie generacje za układami produkowanymi przez liderów rynkowych do których zaliczamy obecnych poddostawców Apple - Samsung Electronics oraz Micron.

Wszystko wskazuje na to, że w przyszłości firma Apple korzystać będzie z pamięci dostarczanych przez amerykańskie oraz koreańskie przedsiębiorstwa. Nie przekazano do jakich produktów miały trafić chińskie kości pamięci.