AMD zapowiedział w trzecim kwartale zeszłego roku, że przystępuje do projektowania takiego układu, prezentując prototyp tego procesora kilka dni temu w USA (San Jose; Kalifornia) na konferencji OCP (Open Compute Project). Firma ujawniła, że układ jest produkowany z użyciem technologii 28 nanometrów, a pierwszy procesor tej linii, jaki trafi do producentów serwerów już w marcu tego roku, został oznaczony nazwa kodową "Seattle". Układ można instalować w płytach głównych zgodnych z architekturą "Group Hug."

Procesor (oparty na architekturze ARM Cortex A57) będzie dostępny w dwóch wersjach: z czterema oraz z ośmioma rdzeniami. Układ zawiera bufor L2 o pojemności 4 MB oraz współużytkowany bufor L3 o pojemności 8 MB. AMD instaluje w nim dwa konfigurowalne kanały pamięci DDR3 lub DDR4 wspierające korekcję błędów (technologia ECC), które mogą w ciągu jednej sekundy wykonać 1,866 mln operacji transferowania danych.

Zobacz również:

• Chiny wypowiedziały amerykańskim producentom chipów wojnę
• Sztuczna inteligencja od Apple wymagać może nowych procesorów

Procesor ma konstrukcję typu SoC (System-on-a-Chip (SoC), może obsługiwać osiem linii PCI-Express Generation 3 I/O, osiem portów Serial ATA 3 i dwa porty Ethernet 10 Gb/s. Zawiera też układy szyfrowania/deszyfrowania danych oraz koprocesor do ich kompresowania. Może obsługiwać cztery moduły pamięci SODIMM, UDIMM lub RDIMM.

W skład pakietu deweloperskiego wchodzi (oprócz warstwy sprzętowej) oprogramowanie: Linux (dystrybucja Fedora ARM Linux), sterowniki, serwer Apache Web, MySQL, PHP oraz języki Java 7 i Java 8.