Nowe procesory Antares będą dysponowały dwoma rdzeniami pracującymi z częstotliwością od 2 do 2,9 GHz, 512 kB pamięci drugiego poziomu (na każdy rdzeń) oraz 2 MB dodatkowej pamięci poziomu trzeciego. Oddana im zostanie również do dyspozycji technologia HyperTransport 3.0, umożliwiająca przesyłanie danych z przepustowością wynoszącą 20,8 GB/s. Co ważne, TDP (Thermal Design Power - maksymalna ilość wydzielanego ciepła) nowych chipów ma wynosić (w zależności od częstotliwości pracy) 35 W, 65 W lub 125 W. Pierwszymi układami, które trafią na rynek w trzecim kwartale 2007 roku, będą modele z przedziału od 2,6 GHz do 2,9 GHz.

Procesory Arcturus również będą dysponowały dwoma rdzeniami - z tą jednak różnicą, że pracującymi z częstotliwością od 2,1 do 2,3 GHz. Ponadto zabrakło w nich dodatkowej pamięci trzeciego poziomu. Chipy, których TDP ma wynosić 65 W, powinny trafić na rynek w czwartym kwartale 2007 roku wraz z najsłabszą propozycją AMD czyli modelem jednordzeniowym o kodowej nazwie Spica.

Oczywiście wszystkie nowości będą produkowane w 65-nanometrowym procesie produkcyjnym oraz będą współpracowały z następcą podstawki AM2 czyli AM2+. Początkowe plany dotyczące podstawki AM3 zmieniły się. Prawdopodobnie będzie ona przeznaczona dla 45-nanometrowych układów nowej generacji.