Intel ujawnia szczegóły budowy najszybszego układu CPU

Intel, pracuje nad kolejną wersją układu Xeon Phi (noszącego roboczą nazwę Knights Landing) i zapowiada, że pierwszy system obliczeniowy oparty na tym procesorze (będzie to superkomputer) powinien pojawić się na rynku w połowie 2015 r.

Z ujawnionych do tej pory informacji wynika, że układ Knights Landing ma wydajność rzędu 3 teraflopsów i wspiera szereg nowych technologii, w tym nowy rodzaj pamięci (które w opinii analityków z czasem zastąpią na dobre konwencjonalne pamięci DDR) oraz technologię noszącą nazwę OmniScale, dzięki której procesor bardzo szybko wymienia dane ze światem zewnętrznym.

Intel podaje, że układ Knights Landing jest produkowany przy użyciu technologii 14 nanometrów i przetwarza dane przeciętnie trzy razy szybciej niż jego poprzednik. Mowa o procesorze Knights Corner, który może zawierać do 61 rdzeni obliczeniowych i oferuje wydajność rzędu 1,2 teraflopsa. Intel nie podaje jednak, ile rdzeni obliczeniowych będzie zawierał układ Knights Landing.

Zobacz również:

  • Chiny wypowiedziały amerykańskim producentom chipów wojnę
  • Nvidia podała już cenę za procesory Blackwell. Twierdzi, że "jest rozsądna"
Intel ujawnia szczegóły budowy najszybszego układu CPU

Pierwszy superkomputer, w którym pojawią się procesory Knights Landing (ma ich tam być 9300), będzie nosić nazwę Cori. Maszyna ma pracować w National Energy Research Scientific Computing Center (Berkeley, Kalifornia, USA). Wiadomo już, że architektura superkomputera Cori przypomina tą, na której oparty jest superkomputer Titan zaprojektowany przez firmę Cray pracujący w Oak Ridge National Laboratory (U.S. Department of Energy).

Układ Knights Landing zawiera nowy rodzaj zintegrowanej pamięci, której twórcą jest firma Micron. Jest to pamięć Hybrid Memory Cube, oferująca 5 razy większą przepustowość od pamięci DDR4. Jej producent informuje też, że nowe układy zajmują trzy razy mniej miejsca i pobierają pięć razy mniej prądu w porównaniu z pamięciami DDR4. W układzie Knights Landing znajduje się 16 GB takiej pamięci, która wymienia dane z otoczeniem za pośrednictwem szybkich połączeń TSV (Through Silicon Via). Układ zawiera też pamięć DDR4, która może pełnić rolę bufora na dane względnie konwencjonalnej pamięci systemowej.

Budowane obecnie superkomputery zawierają różne układy scalone (a więc CPU, GPU czy różnego rodzaju koprocesory). Projektując układ Knights Landing, firmie Intel przyświecała jedna idea – umieścić te wszystkie jednostki na jednym kawałku krzemu. Wiele wskazuje na to, że superkomputery kolejnej generacji będą zawierać takie właśnie superprocesory.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem [email protected]

TOP 200