Niewykluczone, że firma wykorzysta też forum do pokazania nowych procesorów - zarówno mobilnych, jak i dedykowanych dla desktopów oraz serwerów. Intel nie jest może tak innowacyjną firmą jak Apple, ale w zgodnej opinii analityków robi ostatnio wiele, aby pokazać iż nie są jej obce najnowsze mobilne technologie i stara się nadążyć za ciągle zmieniającym się rynkiem.

Firma nie chce być kojarzona przede wszystkim z pecetami i serwerami, ale zamierza sukcesywnie wprowadzać na rynek rozwiązania, które będą instalowane w urządzeniach mobilnych kolejnej generacji.

Zobacz również:

• Premiera nowego układu AI firmy Intel

Mobilność – to hasło przewodnie, któremu Intel zamierza poświecić na konferencji wiele czasu i uwagi. Jak wiadomo, w obszarze tym na rynku od lat bryluje Apple. Widać z tego, że Intel chce podążać w tym samym kierunku. Co ciekawe, konferencja IDF14 odbywa się w tym roku niemalże w tym samym czasie co podobny event organizowany przez Apple, na którym użytkownicy będą mieli okazję poznać zarówno najnowszy smartfon tej firmy (iPhone 6), jak i nowatorskie urządzenia wearable.

Obie te konferencje często rywalizują ze sobą. I tak z zeszłym roku uczestnicy konferencji IDF13 równie często dyskutowali o nowym intelowskim układzie Quark, jak i o zaprezentowanym w tym samym czasie przez Apple smartfonie iPhone 5S, wyposażonym w 64-bitowy układ CPU. W tym roku Intel zamierza położyć szczególny nacisk na produkty projektowane z myślą o Internecie rzeczy (IoT; Internet of Things).

Analitycy z IDC zwracają uwagę na fakt, że producenci rozwiązań dedykowanych dla IoT muszą jeszcze sprostać wielu wyzwaniom, podkreślając jednocześnie, że w najbliższych latach rynek ten będzie się rozwijać bardzo dynamicznie. IDC szacuje np., że w 2020 r. w sieci IoT pracować będzie co najmniej 212 mld „rzeczy”, czyli różnego rodzaju czujników, mierników i innych urządzeń obsługujących to środowisko. Będzie to potężny rynek, chociaż bardzo trudny. Choćby z tego względu, że sektor IT nie dopracował się jeszcze standardów, co powoduje, że kwestia kompatybilności spędza sen z powiek wielu producentom urządzeń IoT.

Mówi się, że Intel zaprezentuje na konferencji kolejną wersję miniaturowej płyty głównej Edison. To produkt niewiele większy od karty pamięci SD, zaprojektowany z myślą o rozwiązaniach typu wearable czy różnego rodzaju energooszczędnych, również miniaturowych urządzeniach elektronicznych. Warto przypomnieć, że Intel pokazał ostatnią wersję tej płyty w marcu tego roku, instalując w niej hub zdolny obsługiwać większą liczbę czujników. Układ scalony instalowany na płycie jest wytwarzany przy użyciu technologii 22 nm i zawiera dwurdzeniowy procesor taktowany zegarem 400 MHz, jak również bezprzewodowe interfejsy Wi-Fi i Bluetooth.