Intel i pięciu dużych producentów pamięci - Hyundai, Infineon, Micron, NEC i Samsung - powołało organizację zajmującą się współpracą w opracowywaniu nowej generacji wydajnych pamięci DRAM. Szczegóły dotyczące nowej technologii nie zostały jeszcze ujawnione, ale pamięci nowej generacji mają się pojawić na rynku w 2003 r. Prawdopodobnie będą miały pojemność 1 Gb.

Organizacja ma się zająć przede wszystkim przygotowywaniem jednolitych standardów, analizą wymagań systemowych i zapewnieniem tego samego kierunku rozwoju dla różnych elementów architektury systemów komputerowych - pamięci i procesorów. Ma to zapobiec konfliktom wśród producentów. Dziś konkurują dwie niezgodne architektury - DDR SDRAM i RDRAM (Rambus). Pierwsza jest popierana przez producentów pamięci i AMD. Rambusa wspiera Intel.

Ponieważ wytwarzanie RDRAM wymaga wnoszenia opłat licencyjnych na rzecz Rambus, producenci pamięci byli początkowo niechętni tej technologii. Niektórzy, np. Samsung i NEC, zdecydowali się na produkcję RDRAM dopiero po uzyskaniu wielomilionowych inwestycji od Intela.