IBM Microelectronics opracowała nową technologię wytwarzania układów scalonych.

Już w I połowie przyszłego roku ma się rozpocząć masowa produkcja procesorów przy wykorzystaniu technologii SOI (Silicon On Insulator), która - według specjalistów z IBM Microelectronics - ma umożliwić ok. 35% zwiększenie wydajności układów o określonej architekturze oraz istotne zmniejszenie ich zapotrzebowania na energię zasilającą.

Technologia będzie zastosowana przy wytwarzaniu standardowych wersji PowerPC i układów przeznaczonych dla komputerów S/390, AS/400 i RS/6000. Nowe wersje mikroprocesorów, w zależności od zastosowań, będą optymalizowane pod kątem zmniejszenia zużycia energii (układy dla systemów przenośnych i elektroniki powszechnego użytku) lub też zwiększenia wydajności (procesory dla serwerów lub minikomputerów).

Technologia SOI jest znana od ok. 15 lat, ale dotychczas była wykorzystywana tylko przy wytwarzaniu drogich, specjalistycznych układów scalonych, np. dla przemysłu lotniczego. Osiągnięciem inżynierów i naukowców z IBM Microelectronics jest pokonanie barier technologicznych i opracowanie metody masowego, względnie taniego wytwarzania mikroprocesorów przy zastosowaniu SOI.

Tradycyjne metody nie wykorzystują elektrycznej izolacji tranzystorów układu od ich podłoża, co ogranicza teoretycznie możliwą do uzyskania częstotliwość i powoduje straty energii. W opracowanej przez IBM Microelectronics technologii, do izolacji stosowana jest warstwa szkła (dwutlenek krzemu).

Mimo iż procesory SOI są już wytwarzane na pilotowej linii produkcyjnej, a ich produkcja na skalę przemysłową ma się rozpocząć w przyszłym roku, analitycy przewidują, że na zastosowanie technologii w sprzęcie sprzedawanym masowo trzeba będzie zaczekać jeszcze 2-4 lata. IBM jest pierwszą firmą, która wdrożyła technologię SOI, ale należy oczekiwać, że inni znani producenci układów scalonych już wkrótce również będą się mogli pochwalić podobnymi osiągnięciami.