SIA przewiduje przyszłość
- 26.01.1998
Prawo Moore'a ma obowiązywać jeszcze co najmniej 15 lat - przewidują autorzy raportu Semiconductor Industry Association.
Prawo Moore'a ma obowiązywać jeszcze co najmniej 15 lat - przewidują autorzy raportu Semiconductor Industry Association.
Semiconductor Industry Association (SIA) opublikowała raport, prezentujący przewidywania dotyczące rozwoju technologii wytwarzania elementów półprzewodnikowych w ciągu najbliższych 15 lat. Jeśli przewidywania okażą się prawidłowe, w roku 2012 na rynku pojawią się procesory o częstotliwości 10 GHz oraz pamięci DRAM o pojemności 256 Gb.
Raport SIA wykorzystuje analizę dotychczasowego rozwoju istniejących technologii, ale także zakłada powstanie nowych, które jeszcze nie zostały opracowane. Wynika z niego, że prawo Moore'a, które dokładnie opisuje wzrost gęstości upakowania elementów tranzystorowych i wydajności procesorów, będzie obowiązywać przez co najmniej kilkanaście najbliższych lat. Zgodnie z prawem Moore'a, liczba tranzystorów w układach półprzewodnikowych podwaja się co 18 miesięcy.
Utrzymanie tego wzrostu będzie wymagało zastosowania nowych technologii. Na przykład do wdrożenia produkcji układów pamięci o pojemności 256 Gb będzie niezbędne opanowanie procesu wytwarzania elementów o wymiarach 0,05 ľm. Obecnie stosowana jest technologia 0,25 ľm. Wiadomo jednak, że producenci układów półprzewodnikowych już podjęli się opracowania odpowiednich technik fotolitograficznych. Na przykład Intel przygotowuje technologię wykorzystującą krótkofalowe promieniowanie z zakresu dalekiego ultrafioletu, inne firmy - promieniowanie rentgenowskie lub wiązki elektronowe.
Futurystyczne analizy, prezentowane prze SIA, dla niektórych firm mają praktyczne znaczenie, ponieważ ułatwiają planowanie i efektywną koncentrację środków finansowych przeznaczonych na badania i rozwój technologii. W raporcie zawarto informację, że standardowe rozmiary płytek krzemowych, wykorzystywanych w produkcji elementów półprzewodnikowych, wzrosną z 200 mm do 300 w 1999 r., a w 2009 roku do 450 mm. Dzięki temu firmy mogą uniknąć niepotrzebnych kosztów związanych z rozwijaniem nietypowych technologii, np. wykorzystujących płytki o wymiarach 250, 350 lub 400 mm.