Ruszyła produkcja najgęściejszych na świecie układów pamięci flash typu 3D
-
- Janusz Chustecki,
- 07.02.2017, godz. 09:39
Western Digital uruchomił w tym tygodniu produkcję najnowocześniejszych układów pamięci flash 3D NAND, które składają się z 64 warstw i zawierają komórki zdolne przechowywać trzy bity. Zastosowana w nich technologia, pozwalająca upakować w jednym układzie scalonym tak wiele warstw, nosi nazwę BiCS (Bit Cost Scaling).
Układy mają pojemność 512 Gb (gigabitów) i znajdą zastosowanie w dyskach SSD. Wiadomo już, że pierwsze wyposażone w takie układy dyski SSD o wielkości 2,5 cala będą mogły przechowywać ponad 10 TB danych.
Warto przypomnieć, że pierwszą firmą, która uruchomiła produkcję układów pamięci flash typu 3D, był Samsung. Było to w 2014 roku, a zastosowana w nich technologia nosiła nazwę V-NAND. Produkowane przez Samsung układy pamięci V-NAND składają się z 32 warstw.
Zobacz również:
- Naukowcy odblokowali "Świętego Graala" technologii pamięci
- WD prezentuje nowe dysku SSD SN580 NVMe Gen4 SSD
WD wytwarza pamięci w Japonii (Yokkaichi) i zapowiada, że po okresie próbnym ich masowa produkcja ruszy w drugiej połowie tego roku.
