Nikomu już nie trzeba chyba udowadniać, że komputery PC krok po kroku, ale odchodzą do przeszłości. Widząc to Intel doszedł widocznie do wniosku, że obecnie nie ma co sobie zaprzątać głowy technologiami usprawniającymi pracę takich komputerów, ale trzeba postawić na mobilność. Właśnie dlatego Intel zaprezentował na ostatniej konferencji IDF przede wszystkim takie technologie, które pozwalają budować coraz bardziej kompaktowe i wydajne urządzenia mobilne. Wymieńmy zatem cztery technologie, które wzbudziły na konferencji największe zainteresowanie.

1. SmartSound i Wake on Voice

Chociaż Intel skoncentrował swoją uwagę głównie na technologiach mobilnych, to nie omieszkał powiedzieć też kilka słów o możliwościach swojego nowego procesora, który będzie instalowany w desktopach. Mowa o układzie Skylake. Jest to szósta już generacja firmowych procesorów należących do rodziny Core.

Zobacz również:

• Apple Wunderlust - iPhone 15 i inne - relacja z premiery
• Premiera nowego układu AI firmy Intel

Intel ujawnił, że procesor zawiera zintegrowany z nim ściśle układ DSP (Digital Signal Processor), który obsługuje funkcjonalność Smartsound. To bardzo ciekawe rozwiązanie, dzięki któremu komputerowi może rozpoznawać polecenia głosowe. Intel opracował tę technologię wspólnie z Microsoftem, gdyż będzie ona wykorzystana do obsługiwania opcji Wake on Voice, która pojawi się w systemie Windows 10. Idea jest taka, że po przełączeniu się komputera w stan uśpienia, użytkownik będzie go mógł “obudzić” wypowiadając głośno polecenie "Hey Cortana". Opcję taką wspierają już niektóre smartfony, ale jak dotąd nie została ona wprowadzona do desktopów. Ale uwaga – pierwsze wersje procesora Skylake nie będą wspierać tej technologii. Pojawi się ona w pecetach dopiero w przyszłym roku, wtedy gdy producenci pecetów zaczną w nich instalować kolejne wersje układu Skylake.

2. Miniaturowy układ Curie

Mówiliśmy wcześniej, że tym razem Intel nie zaprezentował żadnego nowego procesora. Nie jest to do końca prawda, gdyż pokazał jednak miniaturowy układ scalony, który jest procesorem, jednak nie będzie instalowany w desktopach czy laptopach. Chodzi o rozwiązania noszące nazwę Curie. Jest to układ scalony z gatunku system-on-chip, który już niedługo pojawi się urządzeniach typu wearable.

Intel pokazał ten układ pierwszy raz kilka miesięcy temu na targach CES. Ma on wielkość paznokcia i zawiera mikroprocesor, układ radiowy Bluetooth, akcelerometr oraz żyroskop. Oczekuje się, że pierwsze urządzenia wearable zawierające układ Curie – takie jak np. różnego rodzaju elektroniczne bransoletki czy pierścionki oraz inne gadgety, które można nosić na sobie- pojawią się na rynku pod koniec tego roku.

Intel pokazał już rower, w którym zamontował – na jego kierownicy, w miejsce gdzie normalnie można zobaczyć klasyczny licznik – niewielkie urządzenie zawierające układ Curie. Pokazuje ono nie tylko szybkość rowerzysty czy szereg innych parametrów, jakie są wyświetlane przez klasyczne liczniki, ale dodatkowo wyświetla wiele innych informacji, dzięki którym jazda rowerem nabiera zupełnie nowego wymiaru.

Deweloperzy mają już do dyspozycji szereg nowych pakietów SDK pozwalających projektować urządzenia zawierające układ Curie. Jeden z nich wspiera funkcjonalność noszącą nazwę Identity IQ, która pozwala potwierdzać tożsamość osoby noszącej na sobie urządzenie wearable zawierające układ Curie. Użytkownik takiego urządzenia (np. inteligentnej bransoletki) może wtedy dla przykładu wyłączyć zdalnie jednym ruchem palca stojący obok pecet.

3. RealSense widzi wszystko

RealSense to bardzo czuła kamera pracująca w trybie 3D, co oznacza iż wykrywa perspektywę i zapisuje trójwymiarowe obrazy. Urządzenie zawiera trzy różne soczewki. Pierwsza obsługuje standardową kamerę 2D, druga laser pracujący w podczerwieni, a trzecia kamerę pracującą w podczerwieni. Dlatego RealeSense widzi dokładnie wszystko co znajduje się w jej zasięgu i dlatego może być instalowana np. na pokładach dronów, które mogą łatać wtedy nawet w nocy, a w dzień są w stanie rozpoznać i ominąć każdą przeszkodę.

Kamery RealSense są już instalowane w pecetach (gdzie są w stanie identyfikować twarze osób zasiadających przed komputerem), a Intel pokazał na ostatnich targach CES prototypowy smartfon, który zawierał tę nowatorską kamerę. Smartfon taki może wspierać wiele nowych funkcjonalności - może pełnić rolę miernika odległości czy skanować obiekty w trybie 3D i następnie przesyłać tak wykonane obrazy do drukarki 3D, która jest wtedy w stanie je wydrukować.

Już wkrótce w pecetach w miejsce tradycyjnych kamer 2D, pojawią się kamery 3D, takie jak RealSense. Dlatego komputery takie będą rozpoznawać obiekty oraz informować, jak daleko znajdują się one od komputera czy też będą mierzyć ich rzeczywiste wymiary. Będą też wspierać technologię Kinect, dlatego użytkownik będzie się mógł z nimi komunikować za pośrednictwem ruchów ręki czy całego ciała.

4. Rewolucyjna pamięć 3D XPoint

Intel zapowiada, że na początku przyszłego roku wprowadzi do oferty pierwsze pamięci oparte na technologii 3D XPoint, którą opracował wspólnie z firmą Micron. Twórcy technologii twierdzą, że pamięci 3D XPoint pracują nawet do 1000 razy szybciej od pamięci NAND/flash i zajmują dużo mniej miejsca (są ok. 10 razy mniejsze). Jeśli dane dotyczące wydajności pamięci są prawdziwe, to była by to rzeczywiście przełomowa technologia. Ale z tym trzeba poczekać do czasu przeprowadzenia przez niezależne laboratoria wiarygodnych testów.

Pamięci 3D XPoint bazują na architekturze, której jej twórcy nadali nazwę „cross point array”. To właśnie głównie dzięki tej trójwymiarowej strukturze pamięć 3D XPoint pracuje setki razy szybciej od pamięci flash.

Intel informuje, że dyski SSD zawierające pamięci 3D XPoint będą nosić nazwę Optane. Firma przygotowuje też moduły pamięci DIMM zawierające takie układy, które będzie można instalować w serwerach.