Nowa generacja układów RAM zapewni większą wydajność i energooszczędność, ale jest fizycznie niezgodna z popularną obecnie architekturą modułów DDR2 i dlatego znajdziezastosowanie tylko w nowych modelach sprzętu komputerowego.

Zbliża się kolejna zasadnicza modyfikacja architektury systemów komputerowych - transformacja do nowej generacji pamięci SDRAM - DDR3 (Double Data Rate 3), które wkrótce zaczną zastępować najpopularniejsze obecnie układy DDR2 w serwerach, notebookach, komputerach PC i innych urządzeniach elektronicznych. Według przewidywań producentów pamięci już na początku 2009 r. ceny układów DDR3 zrównają się z cenami DDR2 i nastąpi masowa transformacja do nowego standardu. Specyfikacji DDR3 nie należy mylić z GDDR3 - układami pamięci graficznych, które czasami są błędnie określane również jako DDR3, choć pamięci graficzne wykorzystują zupełnie inną konstrukcję i architekturę.

Pod koniec czerwca organizacja JEDEC zajmująca się opracowywaniem standardów związanych z pamięciami RAM opublikowała ostateczną specyfikację DDR3, choć pierwsze informacje o tym standardzie pojawiły się w 2005 r., a już w ubiegłym roku niektórzy producenci zaczęli prezentować prototypowe moduły takich układów. DDR3 nie są zgodne z pamięciami DDR2, choć stosowane są takie same 240-pinowe moduły, ale wymagają one innych gniazd oraz chipsetów specjalnie przystosowanych do ich obsługi. W efekcie nie jest możliwy prosty upgrade systemów komputerowych i DDR3 mogą być instalowane tylko w sprzęcie nowej generacji.

JEDEC opublikowała pełny zestaw specyfikacji obejmujący różnego typu moduły, m.in.: Registered DIMM (Dual Inline Memory Module), Unbuffered DIMM i SO (Small Outline) DIMM, a więc przeznaczone do zastosowania w serwerach, komputerach PC, notebookach i innych urządzeniach przenośnych, takich jak telefony, lub stacjonarnych (np. elektroniczne terminale kasowe POS).

Większa przepustowość, mniej energii

Zgodnie ze specyfikacją JEDEC standardowe układy DDR3 mają być zasilane napięciem zaledwie 1,5 V, co umożliwi istotne zmniejszenie poboru mocy o ok. 40%. Wcześniej DDR2 o DDR1 wykorzystywały napięcia1,8-2,5 V, co było związane z dążeniem do zwiększenia szybkości działania nawet kosztem energooszczędności. Obecnie obie te tendencje zostały pogodzone i DDR3 mają być zarówno wydajniejsze, jak i bardziej energooszczędne.

DDR3 wykorzystują 8-bitowy bufor (DDR2 miały bufor 4-bitowy, a DDR12-bitowy), a jednocześnie mają 4-krotnie wyższą częstotliwość taktowania szyny danych w porównaniu z częstotliwościami taktowania pamięci, co ma umożliwić uzyskanie wyższej przepustowości przy jednoczesnym uwzględnieniu ograniczonej szybkości dostępu do danych w układach pamięciowych. Podobny mechanizm jest stosowany w DDR2, gdzie częstotliwość ta jest dwukrotnie większa.

Układy DDR3 mają pracować z wydajnością od 800 do 1600 Mb/s (milion operacji zapisu/odczytu na sekundę), a standardowa pojemność układów wynosi od 512 Mb do 8 Gb, a więc pojawią się moduły pamięci o pojemności sięgającej 4 MB.

Szybka transformacja

Pojawienie się standardu DDR3 otwiera drogę do popularyzacji tej nowej technologii, bo umożliwia zapewnienie zgodności miedzy układami pamięci, modułami i interfejsami stosowanymi przez różnych producentów sprzętu.

Intel zamierza wprowadzić chipsety Bearlake obsługujące DDR3 w III kw. br., a AMD, w 2008 r. Samsung Electronics już w maju tego roku zaprezentował układy DDR3 certyfikowane do współpracy z chipsetami intelowskimi. Również Hynix Semiconductor zamierza uruchomić masową produkcję DDR3 w III kw. br.