NEC (Japonia) i Samsung (Korea Płd.), należące do światowej czołówki wytworców układów pamięci, planują wspólne opracowanie układów nowej generacji i chcą rozszerzyć istniejące umowy kooperacyjne. Firmy te zmierzają do podpisania umowy dotyczącej opracowania 256 MB pamięci dynamicznej o dostępie swobodnym (DRAM). Realizacja przedsięwzięcia będzie kosztować 100 mld jenów (dz. 960 mln USD).

Dotąd japońscy wytwórcy układów półprzewodnikowych, dysponując zaawansowanymi technologiami produkcji, współpracowali z wytwórcami z USA. Obecnie coraz bardziej interesują się Koreą, w miarę rozwoju stosowanych tam technologii.

Przodujący wytwórcy układów scalonych w Japonii zaczęli w tym roku produkować 16-bitowe układy DRAM i planują produkcję próbnych serii układów o pojemności 64 MB. Analitycy są przekonani, że egzemplarze kości 256 MB prawdopodobnie będą dostępne w 1997 lub 1998 r.

Im bardziej rozbudowany układ tym droższe jest jego zaprojektowanie. Rzecznik NEC stwierdził, że koszt opracowania kości pojemności 256 MB jest oceniany na "dziesiątki miliardów jenów". Powiedział też, że współpraca z Samsungiem pozwoli wspólnie ponieść ciężar ryzyka oraz umożliwi wzajemne wsparcie w zakresie ujednolicenia specyfikacji produkcyjnych.

NEC i Samsung uzgodniły już wymianę informacji dotyczących struktury nowej kości. Samsung zwrócił się do NEC o pomoc w zaprojektowaniu układu logicznego, którego postać jest mocno uzależniona od technologii wytwarzania.

Samsung jest największym producentem układów półprzewodnikowych w Płd. Korei. Pod względem wielkości sprzedaży zajął on w zeszłym roku siódme miejsce w świecie w grupie, wchodząc po raz pierwszy do pierwszej dziesiątki.

NEC jest drugim po Intelu (USA) wytwórcą kości i zajmuje ponad połowę japońskiego rynku komputerowego.