Intel ogłosił inicjatywę NGN - sieci integrujących przesyłanie głosu i danych w jednym systemie.

Pierwsze produkty Intela, które mają być praktyczną realizacją Next Generation Network (NGN), pojawią się pod koniec tego roku. Będą to przede wszystkim prezentowane podczas Intel Developer Forum (IDF) specjalizowane serwery do obsługi centrów telekomunikacyjnych. Intel przedstawił również prototypowy procesor dla telefonów komórkowych nowej generacji określany jako wireless-Internet-on-a-chip, który ma zrewolucjonizować rynek urządzeń przenośnych, zapewniając pięciokrotnie większą moc obliczeniową niż obecnie stosowane procesory i czas pracy bez zasilania sięgający miesiąca.

Intelowskie serwery dla operatorów GSM

Zapowiadając wprowadzenie do sprzedaży specjalizowanych serwerów telekomunikacyjnych (tzw. carrier-grade servers), Intel przystępuje do konkurencji na nowym segmencie rynku, gdzie silną pozycję ma Sun Microsystems. Jednocześnie po raz pierwszy Intel zamierza oferować gotowe komputery, a nie tylko ich elementy. Nie będą one sprzedawane pod marką Intela, a producentów OEM lub TEM (Telecommunication Equipment Manufacturer). Serwery takie mają wprowadzić do oferty m.in. Lucent Technologies, Hewlett-Packard i Siemens, które nie tylko dodadzą własne logo, ale będą instalować oprogramowanie (Windows 2000, NT lub Linux) oraz zapewniać wsparcie techniczne.

Pierwsze modele carrier-grade servers są wyposażone w dwa procesory Pentium III, zintegrowane z płytą główną, umieszczoną w obudowach przeznaczonych do instalacji w gniazdach szaf przemysłowych o wysokości 1U (1,75") i 2U (3,5"). Ich architektura jest zgodna m.in. ze standardami NEBS (Network Equipments Building Specification) oraz ETSI (European Telecom Standards Institute), które wymagają stosowania płyt głównych, zintegrowanych z obudową komputera, i wysokiej odporności na niesprzyjające warunki zewnętrzne. Według przedstawicieli Intela, serwery są przystosowane do pracy w warunkach ekstremalnych.

Modele przedstawione podczas konferencji IDF w Amsterdamie mają być dostępne na rynku pod koniec roku. Natomiast w roku 2002 Intel zapowiada wprowadzenie serwerów tej klasy wyposażonych w procesory Pentium III Xeon i Itanium.

Czy pojawiająca się konkurencja platformy intelowskiej zmieni obraz rynku? Wielu specjalistów uważa, że Sun ma powody, by się martwić. Nie brakuje też opinii, że rynek będzie wzrastał w takim tempie, że wystarczy miejsca dla kilku producentów. Nie ma jednak wątpliwości, że konkurencja prawdopodobnie zmusi Suna do obniżenia cen.

Procesory Xscale na dziś i przyszłość

Podczas IDF Intel zaprezentował dwa nowe układy z serii Xscale oraz eksperymentalną wersję procesora produko- wanego nową metodą i w technologii, umożliwiającej wytwarzanie w jednym procesie zintegrowanego układu zawierającego zarówno jednostkę CPU, pamięć Flash, jak i elementy obsługujące komunikację cyfrową i analogową.

Nowe procesory sieciowe Xscale, IXP 1240 i IXP 1250 wyposażono w sprzętowe układy do segmentacji i konsolidacji pakietów danych przesyłanych w sieciach ATM. Według Intela, tego typu rozwiązanie umożliwia zwiększenie wydajności elementów sieciowych o ok. 20% i przetwarzanie pakietów danych z prędkością do 622 Mb/s. Procesor IXP 1250 dodatkowo wyposażono w mechanizm korekcji błędów, zapewniający dokładność transmisji danych na poziomie 99,999%.

Dodatkowym wsparciem serii Xscale jest nowe oprogramowanie wspomagające pracę programistów - Intel Internet Exchange Architecture SDK 2.0 i IXP1200 Advanced Development Platform. Zawarto w nich nowe funkcje, m.in. moduły do konwersji protokołów Ethernet-ATM, interfejsy ATM oraz wsparcie Linuxa. SDK 2.0 jest oferowany wraz z bezpłatnym systemem LinuxWorks BlueCat Linux, a opcjonalnie również programem do edycji, konfigurowania i testowanie uruchamiania aplikacji dla Linuxa.

Natomiast procesor wireless-Internet--on-a-chip jest układem, który może zrewolucjonizować konstrukcję i zastosowania nowej generacji telefonów komórkowych ze zintegrowanymi funkcjami komputerów naręcznych. Jak twierdzą przedstawiciele Intela, procesory te będą wytwarzane w technologii 0,13 ľm i osiągną częstotliwość nawet 1 GHz, zapewniając czas pracy urządzeń przenośnych bez doładowania akumulatorów sięgający miesiąca. Uruchomienia masowej produkcji takich układów należy jednak oczekiwać w perspektywie kilku lat.